半自動栓劑灌封機一次性對成型栓劑進行灌裝，灌裝精度±2%，灌裝料桶裝有電加熱保溫系統，頂端配有攪拌電機以使藥物處于均勻狀態，料桶中的藥物經高精度灌裝泵進入灌裝頭，一次灌裝后剩余藥物通過另一端循環至原料桶再做下次灌裝。

 

　　灌封就是將液態復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元器件或線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。可強化電子元器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元器件、線路之間絕緣性，有利于元器件小型化、輕量化；避免元器件和線路直接暴露，改善元器件的防水、防潮性能，提高穩定性。

 

　　當下常見的灌封方式主要有手工真空灌封和機械真空灌封兩種方式，而機械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況。相比之下，機械真空灌封設備投資大，維護費用高，但在產品的一致性、可靠性等方面明顯優于手工真空灌封工藝。

 

　　灌封工藝流程

 

　　1、手工真空灌封

 

　　2、半自動栓劑灌封機機械真空灌封

 

　　a、A、B組分先混合脫泡后灌封

 

　　b、先分別脫泡后混合灌封

 

　　半自動栓劑灌封機灌封工藝作為電子產品防護的手段之一，對電子產品起到了防潮、防霉、防鹽霧的作用，增加了電子產品在惡劣環境下的可靠性，是其他防護工藝不可代替的。隨著科學技術的發展，灌封材料也在不斷地改進、更新，具有更高綜合性能的灌封材料不斷被研制出來，灌封工藝也將應用于更廣泛的領域。